Búsqueda

Viaje pintoresco a las dos Américas, Asia y África : resúmen jeneral [sic] de todos los viajes y descubrimientos de Colón, Magallanes, Las Casas, Gomara ...

Sección: Catálogo Colectivo del Patrimonio Bibliográfico Madrileño
Título: Viaje pintoresco a las dos Américas, Asia y África : resúmen jeneral [sic] de todos los viajes y descubrimientos de Colón, Magallanes, Las Casas, Gomara ... / publicado en francés bajo la dirección de MM. A. D'Orbigny y J. B. Eyriés ; adornado con mapas jeográficos [sic], varios retratos y seiscientas láminas finas dibujadas por M. de Sainson y Julio Boilly, y grabadas sobre acero por los mejores artistas franceses.
Publicación: Barcelona : Imprenta y libreria de Juan Oliveres, 1842.Descripción física: 3 v ; 29 cm.Serie: (Coleccion de viajes. Viaje pintoresco al rededor [sic] del mundo, a las dos Américas, Asia y Africa ; 4-6)Notas: Existe una primera portada en la que constan los datos de la publicación relativos a la serie, el título de la misma y el orden de tomos.Fecha en portada de la serie del t. VI: 1843.T. IV, vol. I (XVII, 342 p., XLIII h de lám -- T. V, vol. II (190, 180, [91] h. de lám.) -- T. VI, vol. III (239, 156 p. [93] h.de lám., [1] h. de mapa pleg.)Texto a dos columnas.Materia / lugar / evento: Viajes alrededor del mundo ‌África - Descripción y viajes ‌Asia - Descripción y viajes ‌América - Descripción y viajes ‌Nombre jerárquico lugar: España - Barcelona ‌Otros autores: D'Orbigny, Alcide ‌Eyriès, Jean-Baptiste Benoît, 1767-1846 ‌
Tipo de publicación: Libros
Derechos: Sin objeto digital asociado
Otros temas relacionados: Descripción y viajes ‌ África ‌ Asia ‌ América ‌
Ejemplares:
Fundación Universitaria Española
Fundación Universitaria Española
Signatura: XIV/539-540 — Notas: Falta el T. I
Encuadernación:
Enc. hol.
Real Academia de la Historia
Real Academia de la Historia
Signatura: 1/1714-1716
Historia de la propiedad y custodia:
Ex-libris de San Román.
Encuadernación:
Enc. hol.
Universidad San Pablo - CEU, Madrid
Universidad San Pablo - CEU, Madrid
Signatura: MD/910 V.4-6 VIA
Encuadernación:
Enc. hol.